在TOFD检测中，不同位置缺陷的图像特征往往各不相同。然而，有时也会遇到一些罕见的“异常”图谱，其表现十分特殊，容易令人感到困惑。以下是我们近期遇到的一则典型案例。
2025年，我公司受某容器制造厂委托，对其一批工件进行TOFD检测。被检工件厚度为50mm。我们依据NB/T 47013.10-2015标准制定工艺，采用两组TOFD探头进行分区扫查，探头参数为5MHz、φ6mm、70°/60°楔块，PCS分别设置为73mm与139mm。该设置旨在减小上表面盲区与轴偏离导致的底面盲区影响。
检测过程中，在某一位置发现了一处异常显示：同一位置在不同深度均出现缺陷信号，且两处信号在图谱上呈现的形状几乎完全相同，如图1、图2所示。在TOFD检测中发现缺陷本属正常，但此种“形状一致、深度不同”的表现却颇为罕见，一度被现场人员称为焊接中的“灵异现象”。
根据两组图谱所呈现的信息：
①第一分区图谱中共识别出三处缺陷显示，其深度分别为11.83mm、25.52mm及37.57mm；
②第二分区图谱中则仅发现两处缺陷显示，深度分别为12.3mm及27.3mm。
依据声束聚焦原理，第一分区的焦点深度设定为13mm，第二分区则为40mm。存在疑问的是，为何在相同的检测范围内，两分区图谱所显示的缺陷数量不一致？且第二分区的声束焦点虽位于40mm附近，为何27mm处的缺陷显示反而不如12mm处的明显？
由于现场条件限制，未能实施TOFD平行扫查以精确定位缺陷。为作进一步判别，辅以常规超声（UT）检测进行验证。结果表明，在焊缝内侧熔合线附近、深度约11mm处确实存在疑似未熔合缺陷的显示；然而在27mm与37mm对应位置，常规UT未发现任何异常信号。
结合以上信息综合分析，可以确定：图谱中在27mm与37mm处所观察到的“缺陷显示”，实为来自12mm处真实缺陷的变形波信号，并非独立存在的缺陷。为了验证判断，现场刨开缺陷，见图3所示：
在焊接质量控制中，未熔合作为一种典型缺陷，其形成原因主要包括焊接速度过快、焊接电流偏小、电弧长度不当、坡口设计或尺寸不合理，以及焊件表面存在污物或氧化物等。未熔合缺陷会直接影响焊接接头的力学性能和结构安全性，因此在焊接过程中必须严格把控工艺参数，并选用适宜的焊接方法，以有效预防和消除此类缺陷。
此次检测实例也进一步证明，在TOFD检测中若发现图谱存在非常规显示或疑似异常信号时，应结合其他无损检测方法（如常规超声检测UT、磁粉检测MT或渗透检测PT等）进行综合分析与验证。通过多方法协同判断，可有效区分真实缺陷与伪缺陷显示，从而避免因误判导致的不必要返修，在保障检测可靠性的同时，也提升了检测工作的整体效率与经济性。
