板材分层缺陷的检测实例

2025年，我公司接受某容器制造厂委托，对一台在制设备实施TOFD检测。被检工件名义厚度为45mm。检测工艺严格依据NB/T 47013.10-2015标准制定，采用分区扫查策略，配置两组TOFD探头。探头参数为：中心频率5MHz、晶片直径φ6mm、楔块角度70°和60°，单探头前沿长度为8mm。探头对中心距（PCS）分别设定为64mm（第一分区，70°）与125mm（第二分区，60°）。该参数设置的目的是有效压缩上表面检测盲区，并抑制因声束轴向偏离可能造成的底面盲区影响。

在按既定工艺执行扫查的过程中，于某一特定位置发现了一组异常信号显示，如图1、图2所示。

图1为第一分区检测图谱

图2为第二分区检测图谱

根据两组TOFD图谱所呈现的信息：

1、第一分区图谱整体信号连续，未发现明显缺陷特征显示。

2、第二分区图谱中存在三处清晰异常显示：直通波信号中断并伴一定程度的下沉，符合典型上表面开口缺陷的图谱特征。

由此引发疑问：既然第二分区检出的三处缺陷，其深度均在第一分区检测范围之内，为何第一分区图谱却未呈现对应异常信号？

对焊缝及两侧母材进行MT检测，发现在焊缝一侧母材上有类似裂纹的显示，如图3所示。

图3为MT检测照片

图4为两分区探头声束覆盖范围示意图

结合TOFD声束覆盖扫查范围示意图，见图4所示，当缺陷位于浅色区，第一分区检测范围仅限于深色区，因此就不能检出此缺陷。

经定位测量发现，在距焊缝中心线35mm处存在三处板材分层缺陷。该位置恰好位于第一分区TOFD探头的入射点后方声束覆盖盲区内，因此第一分区图谱未呈现相应缺陷显示。