一、案例描述
设备名称:产品脱气仓
焊缝规格:B4:Φ7094,壁厚T=28/30对接
该设备椎体环缝在检测时发现整圈存在表面裂纹,此缺陷在MT检测时发现,TOFD图谱中直通波杂乱,为排除直通波盲区大的影响,对其焊缝采用双面扫查,可发现裂纹。
? ? ? 二、检测分析
1、此椎体焊缝首先对接B4,图1,MT检测时候发现整圈裂纹,图2所示,检测面为内壁,TOFD图谱中表现为直通波杂乱扭曲,如图3,整圈裂纹缺陷深度不一,为2—10mm深。
为了排除TOFD表面盲区问题,对焊缝外表面进行TOFD扫查,图谱中能发现裂纹,深度为24mm,去除裂纹,并MT用跟踪检测,待返修后,最终检测合格。
三、结果讨论
1、 对此缺陷进行分析,此环缝先焊接内壁坡口,后焊接外壁坡口,且存在错边现象,所以估计造成此缺陷可能是由于强力组对焊接后的应力引起。
2、 由于此类表面裂纹TOFD检测时藏在直通波内,故对焊缝检测时,建议进行TOFD双面扫查,以排除表面盲区大的问题,并结合MT检测,可以避免漏检。
3、 在缺陷挖除时,避免残留缺陷的存在,也可用MT跟踪检测。
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